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　　半导体器件测试系统是用于检测半导体器件机能、参数和靠得住性的专用设备。它对于保障半导体器件的质量和机能拥有沉要意思。以下是半导体器件测试系统的重要组成部门和职能：

　　1.测试仪器：蕴含电源、示波器、函数产生器、数字多用表等，用于为半导体器件提供工作前提并丈量其参数。

　　2.节造系统：通常由推算机和相应的测试软件组成，用于节造测试流程、数据采集和处置。

　　3.测试夹具（Probe Station）：用于固定和接触半导体器件的引线，以便进行电学测试。

　　4.重要职能：

　　-电参数测试：丈量半导体器件的直流参数（如漏电电流、击穿电压等）、互换参数（如增益、带宽等）和瞬态参数（如开关功夫、上升降落功夫等）。

　　-职能测试：验证半导体器件的职能是否切合设计要求。

　　-靠得住性测试：通过加快寿命试验、温度循环试验等步骤，评估半导体器件的靠得住性。

　　-热个性测试：丈量半导体器件的热阻、结温等热个性参数。

　　-封装测试：查抄半导体器件的封装质量，如引线键合强度、封装齐全性等。

　　5.测试软件：用于编写测试法式、设置测试参数、节造测试流程、数据分析和存储等。

　　半导体器件测试系统在半导体产业链中表演着沉要角色，它不仅能够援试祗业提高产品质量，还能缩短产品研发周期，降低出产成本。随着半导体技术的不休发展，测试系统的机能和自动化水平也在不休提高。